VIDEOTUTORIAL.RO

コメントを見る（17）

• ところで、yahoo メッセンジャー 12 のビデオ チュートリアルを作成していただきたいのですが、これは多くのオペレーティング システムでは動作しないためです。たとえば、Windows XP SP2 では動作しません。インストールできますが、実行できます。それはできますが、人と話したいときは話せません。Windows 7 ではプログラム全体が見つかりません。動作するようですが、Vista ではわかりません。試したことはありませんが、確かに動作します。 XPでは動作しません。 ありがとう！ :)

• あなたはおそらく、問題を解決するだろうsp2とsp3は、そのときに使用する理由を理解していない場合でも、XPとXPの代替、。

• おかげで、知っておくと良い。

• ヒートパイプは、毛細管流路として作用する酸化物層フォームで裏打ちされ、長手方向チャネルまたは毛細管と冷却用パイプである。 蒸発圧力差を、冷却の間に関係なく、パイプの位置に、低圧の領域へのキャピラリーゾーン圧（飽和蒸気、冷却面積）によって重力に逆らって流体移送（蒸気確立されホットエリア内の不飽和蒸発）。 この回路は、可能であり、パイプが比較的（等アセトン、アルコール、エタノール）、低温での熱の蒸発を可能にする真空を提出していることを、蒸発と凝縮のエンタルピーとの温度差が40-下への熱の伝達を可能にする50は摂氏。 これは、冷却器の任意の位置での作業を説明し、毛細管圧力差。

• 情報をありがとう！

• みんなこんにちは
  私はそれがあった、特にとして、理由もなくヒートのプロセッサを持っていたし、インテル
  私は過去にいくつかの「経験」を経て、AMD のものだけが熱くなるという結論に達しました（ほら、そんなことはない）
  みなさんまだシリコンチップ·プロセッサの前に金属の保護なしで発見されたことを知っている、と
  CEがラップトップである
  そして先ほども言いましたが、クーラーを交換しました。 熱伝導性ペーストを使用しましたが、70度しかありませんでした。 結局、変更しましたが、どうですか、この新しいものでも同じことができました
  その後私はきれいに取り除かVEの鉄鉄の熱化合物なしでクーラーを入れる
  そして驚きは38〜40度の場合のみです（これは私にはうまくいきましたが、これはすべての人にこのようになり得るという意味ではありません）

• 導体ペースト排除することは起こってから、私にとって驚きであり、しかし見て、そして、バック始まるペーストで固化され、隔離することを意図していた、あなたは適用され、良いaplicato持っていない、または非常に悪いというペーストしてきた。 工場やthermoconductor手段を推奨換気パルプ工場からのプロセッサからすべてとならエンジニアが（ただし、エンジニアが自分である）何のためにそれをお勧めします。

• サーマルコンパウンドは、（私の意見では）不完全性のためであり、より多くの何もそれが保護金属のプロセッサに来ることはありません時
  それはダシリコンチップを発見プロセッサに来るときピルに適用されるべき必ずしも権利（及びない金属）を終了していないが、冷却器のエッジを搭載した後ではないように流れないように薄層を適用する必要が私は何もしなかった、さらには、私は上記の言った最悪のように

• 2012 2014 などの新しい世代の PC の場合、ほとんどの BIOS または新しい UEFI にはクーラーやファンなどの動作方法を設定するオプションがあるため、同様のクーラーが工場出荷時に付属していると思います。 そして私は、彼らが可能な限り沈黙すべきであることを強調します。 BIOS または UEFI からは、たとえば、フル パフォーマンスまたはコスチューム パフォーマンスについてはサイレントになります。 とにかく、私は古い PC を使用しており、新しいクーラーが必要だったので、このチュートリアルは役に立ちました。

• あなたのタブレットが64 32をサポートしている場合こんにちは、私は、SDカードを出してもよい？ 錠剤は、デスクトップウィンドウとしてフル8.1です。 ありがとう！

• プロセッサと冷却器の間には、平坦度の偏差と XNUMX つの表面の粗さにより、XNUMX つの固体メディア間に直接接触する領域が存在しますが、これは接触面全体と比較してかなり低い割合に相当します。 金属間の直接接触の領域では、熱は伝導によって伝達され、最も効率的な方法です。 XNUMX つの金属表面の間に直接接触がない表面の残りの部分には、暖かい環境から加熱された空気があり、対流を通じて熱を他の金属体に伝えます。 空気は密度が低いため、金属表面に接触する分子がはるかに少なく、ある表面から別の表面に熱を伝達する効率が低くなります。 これらの空隙を最も高い熱伝導率を持つ高密度の物質で埋めると、熱対流現象がより効率的になります。 物質に金属粉末が含まれていると、熱対流は熱伝導にはなりませんが、さらに効率が高くなります。 理想的には、熱伝導性ペーストはできるだけ高密度で、熱障壁にならないようにできるだけ薄くする必要があります (水銀は完璧ですが、非常に有毒です)。

• 品質熱化合物を取得する方法。
  私たちは、紙やすりで傷がガラス片を取る。 徹底的にガラス表面を清掃してください。 ガラスの粗い表面に粘着性のグリセリン、ワセリン、クリーン、クリームまたは他の粘性物質の低下や2を入れてではなく。
  粘性流体中に埋め込まれる液体、銀クロスので、銀微粒子粉末の低下を激しく辛抱強くガラス表面を擦る。 透光性流体の粘度が上昇し、ペーストの流動性を失わずに消滅する準備ができている。
  プロセッサーとクーラーの接触面にペーストの非常に薄い層を広げます。 対応する冷却器を固定し、表面間の接触を可能な限り良好にし、中間接触層を可能な限り小さくするために、プロセッサ上でこするように円を描くように動かします。
  代わりに、私たちは、酸化しないアルミ銀や銅グリスを使用しています。

• ルシアンさん、サーマルペーストに関するこのアイデアをありがとうございました。 私はそんなことは考えもしませんでした、あなたが専門家であり、そのようなことに対処していることは理解しています。 AMD プロセッサーの温度には十分な問題があり、N 個のラジエーターと N 個のクーラーを交換しましたが、あまり有益な結果は得られませんでした。 このコンピューターは 13 台目で、妻はそのコンピューターに座って、今でもインターネットや Facebook をプレイしています。 したがって、クーラー付きの新しいラジエーターなど、あまり多くの投資はしたくないと考えています。 注射器用の熱伝導性ペーストを持っています。かなり安いです。14 レイくらいだと思います。白いです。古い 6K の結婚指輪が壊れているだけなので、使用しません。使用するとさらに良いでしょう。銀の代わりに？ たくさん摂取しないといけないのでしょうか？ 使用する重さは関係なく、ペーストを半年に一度交換するだけでいいのですが…ノートパソコンと本体の両方に使用しようと考えています。 ありがとう、あなたの返事を待っています。 クリスティさんもありがとう。

• 私のアドバイスは結婚指輪が罪である台無しにしないことです。
  そのままペーストを使用してください。
  最善と最悪のパスタの違いは、極端な状況で2-3の最大値である。

• 右、それだけの価値はない！ 銀、または他の貴金属を使用して、それが他の金属semnimificativよりも高い熱伝導率を有するという事実を正当化しない。 熱伝達流体促進剤として作用する流体からの金属の切りくずは、この役割は、金属粒子の形態バリア酸化物層の周囲に他の金属に還元される。 銀のもう一つの有益な役割は、それが非常に柔らかい金属であり、クーラーとCPUの間のスペースに収まるということです。
  グリースの銅の使用は、バインダーと銀の会社と同じ満足感を与えることができます。
  非常に重要な二つの熱伝達面との間にはほとんどペーストを持っているということであるので、冷却器とCPUとの間に金属接触面積がある。 微細金属粉が大幅に金属粒子が接触している2つの表面間の効率的な転送をブリッジ、すなわち唯一の金属、伝導によって転写を増加させることができるレイヤ。
  先端、薄いとしてペースト層が、全ての空隙を埋めるようにCPUにクーラーのより耐久性とバランスのとれた計画を固定することによって得られる。

• こんにちは。 この解決策を試してみましたが、完璧に機能すると言えます。 インテルクーラー (私の場合、i5 2500、3.3GHz) の標準ペーストよりも効率が優れています。 3～4年使ってきたので今まで使っていなかった自家製ペーストを試してみることにしました。 温度はアイドル時で 60 度、負荷時で 85 ～ 90 度に達しました。 現在、負荷時は 60 度、アイドル時は 30 度です。 ご提案ありがとうございます！

• クリスティア、ありがとうコメント。私は 60 歳ですが、--あなたはこの分野で多くのことに私の心を開いてくれました--
  生きて学びながら健康でありましょう